項目名稱：重慶梁平工業園區建設開發有限責任公司  梁平工業園區集成電路孵化園工程勘察設計及梁平工業園區拓展區二期汙水幹管工程地質勘察

建設地點：重慶梁平工業園區

建設內容及規模：規模：梁平工業園區集成電路孵化園工程占地麵積53畝，總建築麵積約50000平方米，項目總投資約14000萬元，新建廠房
、倉庫、水電氣空調公用站房
、並配套給排水、電力、通信

、燃氣、消防
、防雷、暖通、照明、景觀及其他市政設施等。梁平工業園區拓展區二期汙水幹管工程擬新建截汙主幹管約8.8公裏
，項目總投資約6000萬元。

用地麵積：34637 m²

建築麵積：58656.70m²